中國晶圓廠的未來將會是怎樣的?

近幾年的半導體行業一直備受關注，這幾年的時間里大大小小的相關事件也發生了不少，感覺熱度最高的還是2018年的美國制裁中興事件，當時美國商務部發布的公告那是很決絕的。而這只是美國政府尚未弄清事實的情況下做出的決定，但在短短的3個月之內，中美又恢復了正常的交易往來。不管是誰圖謀不軌破壞兩國的和平交往，但最終都無法成功的。
　　
　　我們國家對于半導體行業一直都很重視，也發布了不少相關性的政策支持，受產業政策推動，中國大陸半導體行業產能迅速擴張，根據IHS統計，截止2017年底，中國大陸境內已經建成的晶圓廠24座，占全球總產能18%，在建晶圓廠7座（不含存儲器），建成后投產預計總產能較2017年比擴大46%，占全球總產能達到 20%左右。
　　
　　無論從哪個角度來看，本土企業與全球龍頭差距仍十分巨大，中芯國際在28nm節點上落后，目前大力投入14nm及以上研發；華虹在實現28nm量產以后，在華力微二廠積極布局14nm先進制程上，臺積電處于絕對領先地位，三星位居其次。臺積電在2012年便攻克了28nm 制程，其7nm制程已于2018年開始風險生產，預計 2019 年收入占比將超過20%。
　　
　　格羅方德、聯電位于第二梯隊,均未有繼續研發先進制程的計劃，格羅方德將繼續依靠14nm及22nmFD-SOI產品的差異化、多樣化提升自身實力，聯電積極擴產28nm（廈門廠）來鞏固競爭地位。我國的中芯國際在28nm制程落后上述國際大廠，但14nm平臺將于2019年1月底開始進行風險生產，中芯國際成為除臺積電外唯一致力于10nm以下芯片開發的純晶圓代工廠商。華虹集團借助大基金的支持，也開始進行14nm研發。
　　
　　晶圓代工屬于資本密集型行業，中國企業要想縮短與國際巨頭的差距，就要集中研發及資本開支投入來縮短技術差距。
　　
　　不管是什么時期，只要自己有了實力，那才是說服一切的重點。當然，半導體行業中的研發技術是與人才的投入離不開的，所以晶圓代工企業就必須要做好激勵體制，一方面用以吸引海外高端人才，再者還要加強國內人才的培養。隨著國家對此的重視和投入越來越大，國產化替代的趨勢也會繼續提升。我們要實現大國崛起，不再受制于人，讓消費者享受到更好的技術。